Nel settore dell’elettronica, il controllo qualità e la rilavorazione delle schede elettroniche rivestono un ruolo fondamentale per garantire l’affidabilità dei prodotti. La tecnologia X-RAY permette di analizzare in profondità le schede elettroniche, individuando difetti nascosti come cortocircuiti, pin non saldati e componenti danneggiati.
Il rework è un processo essenziale per la riparazione o la sostituzione di componenti su schede PCB. L’utilizzo di attrezzature avanzate consente di eseguire interventi precisi, riducendo il rischio di danneggiare la scheda e assicurando la piena funzionalità del prodotto.
Il reballing riguarda specificamente i componenti BGA (Ball Grid Array) e consiste nella sostituzione delle sfere di saldatura sotto il componente. Mindel esegue il reballing con estrema precisione, assicurando la perfetta funzionalità e affidabilità dei componenti trattati.

Per garantire la massima qualità e affidabilità, Mindel adotta strumenti tecnologicamente avanzati sia per l’ispezione che per il rework:

  • Ispezione X-RAY con AX8200 Unicomp Technology
    Grazie alla macchina AX8200 Unicomp Technology da 90KV, Mindel è in grado di eseguire controlli radiografici estremamente dettagliati, rilevando eventuali difetti anche nelle zone più critiche e non visibili con ispezioni ottiche.

  • Rework con ZM-R6810
    La fase di rilavorazione viene eseguita con la macchina semiautomatica ZM-R6810, dotata di preriscaldo IR, centratura ottica con prisma, asse Z motorizzato e profili termici memorizzabili. Questo consente di effettuare riparazioni di alta precisione, anche su schede elettroniche complesse.

Grazie a queste tecnologie, Mindel garantisce standard qualitativi elevati, riducendo al minimo il margine di errore e assicurando la conformità delle schede elettroniche ai più rigidi requisiti di settore.