La Surface Mount Technology (SMT) è un processo avanzato per l’assemblaggio elettronico che consente di posizionare i componenti direttamente sulla superficie del PCB. Questo metodo offre numerosi vantaggi, tra cui una maggiore densità di montaggio, una riduzione delle dimensioni del circuito e un aumento dell’efficienza produttiva.
Grazie alla SMT, è possibile assemblare schede elettroniche con componenti di ultima generazione, migliorando le prestazioni e riducendo i costi di produzione rispetto alle tecnologie tradizionali a foro passante (THT).
Per garantire un montaggio affidabile e preciso, Mindel dispone di tre linee SMT, con una capacità produttiva di 80.000 componenti all’ora (cph), adatte a diverse esigenze produttive:
L’intero processo è supportato da serigrafiche automatiche Desen e DEK per un’applicazione precisa della pasta saldante e da sistemi pick & place Assembleon, che garantiscono alta ripetibilità e precisione nell’assemblaggio di componenti avanzati.
A completare il processo, la fase di rifusione viene gestita con:
