Il rework è un processo di rilavorazione che consente di rimuovere o sostituire componenti elettronici su una scheda PCB. Questa operazione è fondamentale per diverse necessità produttive, tra cui:

  • Rilavorazioni in fase di prototipazione, per testare e ottimizzare il design del circuito.
  • Sostituzione di componenti obsoleti o su richiesta del cliente.
  • Correzione di difetti produttivi, garantendo la piena funzionalità del PCB.

L’operazione di Reballing BGA (Ball Grid Array)e consiste nella rimozione e ripristino delle sfere di saldatura di un componente BGA, assicurando il corretto contatto elettrico e la massima affidabilità del circuito.

Mindel esegue il rework e il reballing BGA con attrezzature all’avanguardia e personale altamente qualificato, garantendo massima precisione e conformità agli standard di settore.

Per queste operazioni, Mindel utilizza la macchina semiautomatica ZM-R6810, dotata di:

  • Preriscaldo IR, per un controllo termico ottimale.
  • Centratura ottica con prisma, per un allineamento preciso dei componenti.
  • Asse Z motorizzato, per una movimentazione accurata.
  • Profili termici memorizzabili, per garantire ripetibilità e affidabilità nei processi.