La tecnologia Vapor Phase è una soluzione avanzata per la saldatura dei circuiti elettronici che garantisce una distribuzione uniforme della temperatura su tutta la scheda, indipendentemente da dimensioni, quantità e tipologia di componenti o piani di massa. Applicabile anche ai circuiti IMS (alluminio), questo metodo migliora le caratteristiche elettriche di dissipazione del prodotto finale.

Il processo di Saldatura Vapor Phase si basa sulla condensazione controllata di un fluido inerte riscaldato fino al suo punto di ebollizione. Il PCB assemblato viene introdotto nella camera di saldatura e immerso nella cortina di vapore generata. Il vapore, a contatto con la scheda più fredda, condensa e rilascia calore latente, trasferendolo in modo rapido e uniforme su tutti i punti di saldatura. Questo consente una fusione perfetta della lega saldante, indipendentemente dalle masse termiche in gioco.

Le saldature ottenute con questa tecnica offrono numerosi vantaggi:

  • Distribuzione uniforme del calore, evitando il rischio di surriscaldamento o difetti di saldatura.
  • Elevata resistenza meccanica e termica, aumentando la durata e l’affidabilità del prodotto.
  • Assenza di stress termico, ideale per componenti sensibili.

Mindel utilizza attrezzature all’avanguardia per garantire un processo di rifusione preciso e ripetibile. L’azienda dispone di:

  • Forno di rifusione Vapor Phase IBL SLC504, automatico con caricamento manuale, che assicura una qualità superiore nelle saldature grazie alla perfetta uniformità termica.

Questa dotazione tecnologica permette a Mindel di ottimizzare la qualità delle saldature, ridurre il rischio di difetti e garantire la massima affidabilità dei propri assemblaggi elettronici.