- 1 - Informazioni generali
- 2 - Servizi e processo
- 3 - SMT e PTH/THT (scelta tecnologia)
- 4 - Prototipazione e tempi
- 5 - Qualità, controlli e test
- 6 - Conformal Coating (tropicalizzazione)
- 7 - Tracciabilità certificazioni e documentazione
- 8 - Costi avvio collaborazione e supporto
Telefono: 0542-643364 – Email: info@mindel.it – oppure tramite la pagina “Contatti” sul sito Mindel.
Mindel è un’azienda italiana specializzata nella produzione di schede elettroniche (PCB) e nei servizi per l’industria elettronica: progettazione/industrializzazione, prototipazione, assemblaggio, controlli, coating e supporto postnvendita.
Sì, su appuntamento organizziamo visite per clienti e potenziali clienti.
Sì. Supportiamo il cliente anche dopo la consegna con analisi di eventuali problematiche in campo e azioni
correttive/migliorative quando necessario.
Mindel opera come partner produttivo conto terzi, occupandosi dell’assemblaggio PCB e dei servizi correlati per aziende che sviluppano prodotti elettronici.
Dopo il primo contatto, viene assegnato un referente tecnico-commerciale che raccoglie le specifiche e
coordina le attività.
La sede operativa è a Imola (BO), Via E. Vanoni 7.
La produzione avviene interamente in Italia, presso la sede operativa di Imola (BO).
Primo contatto via form, email o telefono, seguito da scambio della documentazione tecnica. Poi definiamo
tempi, costi, modalità operative e, se serve, un piano di prototipazione.
Operiamo in ambiti come automazione industriale, motor control, medicale, ferroviario, automotive, domotica, gestione energia e marine equipment, con soluzioni adattate alle esigenze del progetto.
Il costo dipende da complessità, tecnologia (SMT/PTH), componenti e volumi. Per questo prepariamo un
preventivo personalizzato basato sui file tecnici.
Mindel è stata fondata nel 2008 e ha oltre 15 anni di esperienza.
Gestiamo volumi superiori a 100.000 schede/anno e collaboriamo stabilmente con circa 50 clienti.
Offriamo un pacchetto completo: progettazione e ingegnerizzazione, prototipazione, gestione materiali, assemblaggio SMT e PTH/THT, controlli (AOI, raggi X), rework/reballing, conformal coating, logistica e supporto post-vendita.
Sì. Possiamo partire da una specifica o da un progetto esistente e accompagnarti in tutte le fasi: industrializzazione, prototipi, pre-serie e produzione, includendo gestione materiali e logistica.
Sì. Offriamo gestione materiali con tracciabilità e continuità produttiva, in modalità conto lavoro, conto pieno o conto misto.
L’ingegnerizzazione collega progettazione e produzione: analisi specifiche, scelta materiali/componenti, ottimizzazione layout e processi, preparazione della documentazione di produzione e, quando necessario, supporto a test e validazione.
L’assemblaggio SMT (Surface Mount Technology) monta i componenti direttamente sulla superficie del PCB. È indicato quando servono compattezza, alta densità di componenti, automazione e volumi medio-alti.
L’assemblaggio PTH/THT (Through-Hole) inserisce i terminali dei componenti nei fori del PCB e li salda sul lato opposto. È spesso preferibile per componenti meccanicamente sollecitati (connettori, potenza, vibrazioni) o quando serve robustezza meccanica.
In pratica scegli PTH quando:
• il componente subisce trazione/vibrazione o stress meccanico,
• ci sono correnti elevate o componenti “pesanti”,
• sono presenti connettori e morsetti che vengono inseriti/rimossi spesso.
Molti prodotti combinano SMT + PTH: Mindel gestisce entrambe le tecnologie e propone l’approccio più adatto al progetto.
Sì. La prototipazione fast serve a validare rapidamente il design prima della serie, riducendo il time-to-market e consentendo iterazioni più veloci.
Dipende da complessità e disponibilità componenti. In genere: da alcune settimane a pochi mesi (inclusi approvvigionamento, assemblaggio e test richiesti). In presenza di componenti disponibili e con flusso “fast”, alcuni prototipi possono essere realizzati anche in pochi giorni.
Dipendono da complessità, disponibilità componenti e quantità. Per i prototipi possiamo lavorare in modalità fast; per le serie i tempi vengono concordati e pianificati con il cliente, includendo approvvigionamento e collaudi richiesti.
Gestiamo sia piccoli lotti (prototipi e pre-serie) sia produzioni in serie.
Non viene imposto un quantitativo minimo rigido: realizziamo lotti prototipali e produzioni di media e grande scala. Il lotto viene definito insieme al cliente in funzione della complessità, dell’ottimizzazione dei costi e delle esigenze logistiche.
Applichiamo controlli lungo il processo: ispezione visiva, AOI (ispezione ottica automatica), test funzionali e, quando necessario, raggi X su giunti e componenti critici.
L’AOI (Automated Optical Inspection) usa telecamere e visione artificiale per individuare difetti di assemblaggio (componenti fuori posto, saldature mancanti/difettose, polarità errata). Aiuta a ridurre difetti e rilavorazioni.
L’X-Ray è utile quando i difetti non sono visibili dall’esterno (es. su alcuni package, giunti interni, BGA): permette di individuare corti, pin non saldati, void, difetti nascosti.
• Rework: sostituzione/riparazione di componenti su PCB già assemblati.
• Reballing: ripristino delle sfere di saldatura su componenti **BGA** (Ball Grid Array).
Sono attività delicate: servono attrezzature e processi controllati per non danneggiare la scheda.
Collaboriamo con fornitori selezionati per materiali e componenti, privilegiando canali affidabili per garantire qualità, tracciabilità e continuità di fornitura.
Sì, su richiesta e in base alla criticità del prodotto. I test funzionali verificano che la scheda lavori correttamente in condizioni operative e possono essere eseguiti su banchi prova dedicati.
Sì. Collaboriamo con fornitori selezionati e materiali qualificati per garantire un ciclo produttivo affidabile e coerente con gli standard richiesti.
Sì. Il conformal coating è un rivestimento protettivo che migliora isolamento elettrico e protezione da umidità, polveri, agenti chimici e ambienti aggressivi, aumentando l’affidabilità nel tempo.
È indicato soprattutto per applicazioni in ambienti:
• umidi o con condensa,
• polverosi o con particelle conduttive,
• con vapori chimici / salsedine,
• con forti sbalzi termici,
• dove sono richiesti requisiti di affidabilità elevati (settori industriale, automotive, ferroviario, medicale).
No. Il coating protegge la scheda, ma non corregge errori di progettazione, problemi di saldatura o componenti inadatti. Per questo è spesso abbinato a controlli e test adeguati.
Utilizziamo procedure e sistemi che permettono di tracciare lotti di produzione, componenti utilizzati e controlli effettuati, così da risalire rapidamente a eventuali anomalie.
Mindel segue ISO 9001 e standard IPC per garantire qualità e affidabilità del processo produttivo.
Collaboriamo con fornitori selezionati e canali di approvvigionamento affidabili, privilegiando componenti certificati e garantendo tracciabilità e coerenza con i requisiti di progetto.
In genere:
• file Gerber/ODB++ e/o CAD,
• BOM (distinta base),
• file Pick & Place (se disponibili),
• quantità (prototipo, pre-serie, serie),
• requisiti su test, coating, imballo e note speciali.