Assemblaggio SMT

Mindel e’ attrezzata con 3 linee smt, che hanno una capacità produttiva di 80.000 cph

LINEA PER LOTTI MEDIO GRANDI

LINEA PER LOTTI MEDIO PICCOLI

LINEA PER LOTTI PICCOLI-PROTOTIPAZIONI

Le nostre serigrafiche automatiche (Desen e DEK), e pick & place (assembleon) , garantiscono ripetibilità dei processi e precisione anche con tutta la componentistica di ultima generazione.

Il processo si completa con la fase di rifusione:

  • Forno rifusione ad aria convenzionale Tolo – LY-6C , 8+8 zone, maglia + conveyor per pcb doppio layer
  • Forno di rifusione Vapor Face IBL SLC504 automatico con caricamento manuale

La tecnologia vapor face garantisce uniformità di temperatura su tutta la superficie della scheda, a prescindere dalle dimensioni, quantità e varietà di componenti e piani di massa. Anche su circuiti IMS (alluminio). Il risultato di saldatura e’ ottimale in quanto migliora notevolmente le caratteristiche elettriche di dissipazione.